我们比较了两个手机CPU处理器:苹果 A16 Bionic (Apple GPU)和联发科 天玑 9000 Plus(Mali-G710 MC10)。目苹果 A16 Bionic 在CPU天梯排行榜中的综合得分是100,而联发科 天玑 9000 Plus处理器的综合得分是97。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异和基本参数信息,可以得出以下结论:
| 处理器名称 | 苹果 A16 Bionic | 联发科 天玑 9000 Plus |
| CPU睿频 | 2x 3.46 GHz – Everest 4x 2.02 GHz – Sawtooth | Valhall 3 |
| 核心 | 6 | 8 |
| CPU睿频 | 3460 MHz | 3200 MHz |
| 架构 | ARMv9-A | ARMv9-A |
| 三级缓存 | N/A | 8 MB |
| 制程工艺 | 4 nanometers | 4 nanometers |
| 晶体数量 count | 16 billion | N/A |
| 处理器名称 | 苹果 A16 Bionic | 联发科 天玑 9000 Plus |
| GPU名称 | Apple GPU | Mali-G710 MC10 |
| CPU睿频 | 2x 3.46 GHz – Everest 4x 2.02 GHz – Sawtooth | Valhall 3 |
| GPU frequency | N/A | N/A |
| 核心 | 6 | 8 |
| FLOPS | N/A | N/A |
| 处理器名称 | 苹果 A16 Bionic | 联发科 天玑 9000 Plus |
| 内存类型 | LPDDR5 | LPDDR5X |
| 内存频率 | 6400 MHz | 3750 MHz |
| Bus | 4x 16 Bit | 4x 16 Bit |
| 最大带宽 | 51.2 Gbit/s | 60 Gbit/s |
| 最大值 | 8 GB | 24 GB |
| 处理器名称 | 苹果 A16 Bionic | 联发科 天玑 9000 Plus |
| Neural processor (NPU | Neural Engine | Yes |
| 存储类型 | NVMe | UFS 3.1 |
| 屏幕分辨率 | 2796 x 1290 | 2960 x 1440 |
| 相机最大分辨率 | N/A | 1x 320MP, 3x 32MP |
| 视频录制 | 4K at 60FPS | 4K at 60FPS |
| 视频播放 | 4K at 60FPS | 4K at 60FPS |
| 视频编码支持 | H.264, H.265, VP8, VP9, Motion JPEG | H.264, H.265, AV1, VP9 |
| 音频编码支持 | H.264, H.265, VP8, VP9, Motion JPEG | H.264, H.265, AV1, VP9 |
| 处理器名称 | 苹果 A16 Bionic | 联发科 天玑 9000 Plus |
| 基带 | N/A | N/A |
| 5G网络支持 | Yes | Yes |
| 下行速度 | N/A | N/A |
| 上行速度 | N/A | N/A |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| 蓝牙 | 5.3 | 5.3 |
| 定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
中关村在线消息:6月22日,联发科正式发布天玑9000+。联发科介绍,天玑9000+依然是台积电4nm工艺打造,采用Arm V9 CPU架构,相比天玑9000,其CPU性能提升5%,GPU性能提升了10%。CPU方面,由一个Cortex-X2大核+三个Cortex-A710核心+四个Cortex-A510核心组成,其中X2大核心频率提升至3.2GHz(天玑9000为3.05GHz)。大家认为谁会首发呢?
今天,博主@数码闲聊站爆料,蓝厂旗下新机除了iQOO 10系列之外,还在打磨一款天玑9000+机型...众所周知,在今年上半年,vivo将天玑9000应用到了X80系列上,该机一经发布就成为了天玑9000之王”...具体来说,天玑9000+将单个超大核X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz,同时三个大核A710维持在2.85GHz,四个小核A510则维持在1.8GHz,官方称性能提升5%...不出意外,蓝厂系新品将是天玑9000+之王...
中关村在线消息:6月22日,据相关爆料,联发科公布了天玑9000处理器的升级版天玑9000+。相较于现款处理器,CPU性能提升了5%,GPU性能提升了10%。据悉,天玑9000+采用了ARM的v9 CPU架构与4nm八核工艺,由此前的3.05GHz提升到了3.2GHz,该芯片支持LPDDR5X内存,支持Sub-6GHz 5G全频段网络,支持北斗III 代-B1C GNSS功能。芯片整体性能与现款提升不少,预计今年年底正式装机量产。
今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科有两颗新处理器,一颗是已经对外发布的旗舰天玑9000,一颗是次旗舰处理器,尚未对外发布,这两颗芯片Redmi都有开案测试,相关机型会在晚些时候上市。今年联发科就量产商用了天玑1200和天玑1100两颗旗舰芯片,其中天玑1100是联发科打造的一款次旗舰芯片。从爆料来看,这颗尚未发布的联发科Soc定位应该与天玑1100相似,面向的是中端市场,但其拥有旗舰级性能。之前爆料信息显示,联发科这颗次旗舰S
这位博主称“天玑9000+首个跑分出来了,单核1300+,多核4300+,目前安卓最强CPU性能”...根据联发科这次天玑9000+依然是台积电4nm工艺打造,采用ArmV9CPU架构,相比天玑9000,其CPU性能提升5%,GPU性能提升了10%...