今天红米总经理卢伟冰在微博上放出了红米 8 与友商某入门机型的拆机对比图，秀出了红米 8 领先友商的多项设计。卢伟冰表示：「我让研发的同学拆了一台友商新品，没想到同样是入门机，Redmi 8 和友商产品区别这么大」。Redmi 8 系列将于 10 月 14 日下午 3 点正式亮相，届时红米 8 和红米 8A 将正式发布。
图1：Redmi 8在SIM卡托边缘采用了密封胶圈设计，增强密闭性的同时也能起到生活防泼溅的作用。
图2：Redmi 8外放音腔开口增加了双层防尘网，可以有效防止外放开口堵塞，降低灰尘的入侵，延长音腔使用寿命。
图3：Redmi 8电池采用了易拉胶设计，方便更换同时避免暴力拆解带来的安全隐患。此外，5000mAh的超大电量也远高于友商。
图4：Redmi 8采用了目前主流的Type-C接口，正反都能插使用更加方便，使用体验远高于友商的Micro-USB接口。此外，Type-C接口和3.5mm耳机接口都有密封胶套包裹，防尘防泼溅。
图5：Redmi 8中框四角进行了增厚加固处理，大大增加了四角的结构强度，意外跌落时能够起到更好的保护作用。
图6：Redmi 8侧键采用了旗舰机相同的触点设计，按压手感和反馈效果都远好于友商。
Redmi 8 系列将于 10 月 14 日下午 3 点正式亮相。
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