站长之家 - 数码日爆 2018-07-26T09:56:37 +08:00

苹果下一代 iPhone 将不再使用高通生产的 LTE 基带芯片

站长之家(ChinaZ.com) 7 月 26 日消息,据外媒报道,高通公司 CFO 在内部电话会议中确认,下一代 iPhone 将不再使用由该公司生产的 LTE 基带芯片,但仍会供应给旧款 iPhone。

图片来自 外媒 MacRumors

高通公司 CFO 周三在电话会议上称:「我们相信,苹果打算在未来发布的下一代 iPhone 中只使用我们对手的基带芯片,而不是我们的基带芯片」戴维斯在讨论公司第四财季业绩预期时称,「我们将继续为苹果的旧款设备提供基带芯片」

目前苹果 iPhone 的基带芯片由高通和英特尔提供,但英特尔的基带芯片并不支持 CDMA。如果英特尔在其基带芯片中增加对 CDMA 的支持,那么它可能就会赢得未来 iPhone 机型的全部基带芯片芯片订单。

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