站长之家(ChinaZ.com) 4 月 8 日消息：高通除了推出了高端芯片骁龙 845 外，还有中端芯片也将得到更新，新的中端CPU为骁龙670，有媒体报道这款芯片很可能会在小米手机上首发。
据曝光的信息，骁龙 670 基于10nm制作工艺，不过相比目前比较流行的八核心设计它仅采用了六核心，两颗基于ARM Cortex-A75 定制的大核心，名为Kryo 300 Gold，四颗基于ARM Cortex-A75 定制的小核心，名为kryo 300 sliver。与骁龙 845 的命名相似。
骁龙 670 的小核心主频最高1.7Ghz，大核心主频最高2.6Ghz，无论一级缓存、二级缓存还是三级缓存相对于高端的骁龙 845 来说都有明显的差距。这颗芯片集成了Adreno 615 GPU，标准频率范围在430Mhz到650Mhz之间，动态最高700Mhz。
骁龙 670 支持最高1Gbps的下行速率，基带版本为Cat.12，屏幕分辨率最高支持2K，支持LPDDR4X内存，存储方面支持UFS2.1/eMMC5.1。另外支持高通的QC4. 0 充电技术。