站长之家- 传媒 2019-03-15T16:56:39 +08:00

百度智能云参与定义AI硬件全球标准 解决硬件算力不足行业难题

随着人工智能、云计算的快速发展,硬件算力支撑不足的问题日渐显现。一些互联网科技大公司正试图主动解决算力对云+AI的制约。

北京时间 3 月 15 日,百度OCP大会上,联合微软、Facebook一起发布OAM (OCP Accelerator Module)标准,用于指导AI硬件加速模块和系统设计。

百度在昨日正式宣布加入OCP开放计算项目(Open Compute Project),成为铂金级会员。未来,百度将加强与项目成员在数据中心、AI硬件标准等方面的技术交流和联动,推动AI新硬件技术的加速落地,从而推动云+AI的快速发展,促进产业智能化升级。OCP是云计算基础硬件技术领域全球覆盖面最广、最有影响力的开源组织,除了亚马逊以外几乎所有的云计算巨头都已加入。

在AI时代,越来越多的物理场景将数据化,实现上“云”,人工智能的应用场景也越来越复杂。特别是在中国,产业智能化的趋势正在扩大,越来越多的传统企业将应用人工智能、大数据、云计算等技术来改造各个生产环节。因此需要更高的预测精度,算法模型日趋复杂。比如目前图像分析的样本量级已经达到百亿级,语音分析也达到了十万小时级,训练数据样本量越来越大。这对硬件算力支撑的挑战越来越大。

百度智能云目前在视频、金融、农业和工业制造等多个行业有成熟的人工智能产品落地应用,因此深刻理解硬件算力不足会对人工智能发展造成制约,也会延缓传统企业智能化升级的步伐。

为了解决上述行业难题,促进云+AI的快速发展,此次百度加入OCP,并联合微软、Facebook一起发布OAM标准,用于指导AI硬件加速模块和系统设计。

不同于普通的CPU服务器,AI硬件系统是一个深度定制化的系统,需要通过AI硬件加速模块之间的高速互联通信来实现纵向扩展,需要通过多节点之间的高速互联通信来实现横向扩展,需要通过新的高速信号、供电和散热技术来解决AI硬件加速模块和系统设计中的硬件挑战。

OAM标准,就是针对上述问题设计的一套指导AI硬件加速模块和系统设计的标准,它集合定义了AI硬件加速模块本身、主板、互联拓扑、机箱、供电、散热以及系统管理等系列设计规范,主要目标是通过模块化、标准化来增强不同AI硬件加速模块和系统的互操作性,加速新的AI硬件加速模块的落地和应用。本次发布的标准,主要是AI硬件加速模块本身、主板、互联拓扑等相关的基础规范。

只有真正解决AI硬件上的约束,提升其算力支撑能力,可以有效促进云+AI在更多传统行业复杂场景中的应用,加快各行各业的“智能+”步伐。

此次百度智能云等科技大公司主动解决行业算力难题的方式,将对人工智能的发展产生积极的推动作用。同时也证明,中国科技公司不在只是技术红利的受益者,已经成为技术的贡献者。

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