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2019-12-10 16:22
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四大天王战 5G

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智能手机战场,已经升起 5G 的烽烟。

一方面,三星、华为、小米、OPPO、vivo 等主流玩家都各出其招,要么自主研发,要么借用产业链的力量,已经推出了多款可商用的 5G 智能手机;另一方面,在这些动作的背后,与智能手机厂商关系最为密切的 5G 基带市场也是风云再起,高通、三星、华为、联发科等几大基带玩家也是动作频频——就连对 5G 不动声色的苹果,也在默默地通过在 5G 基带方面的两手布局来保证自己按时推出 5G 版 iPhone。

本质上,这是属于 5G 基带厂商的一场大战。

5G 华为 联发科 三星

华为:自研自销,相对从容

作为世界排名第二的智能手机厂商,同时作为通信领域的世界级巨头,华为在 5G 基带方面可以说是占尽了自研自销的优势,在产品节奏上显得比较从容。

华为推出第一代 5G 基带芯片是在 MWC 2018 上,这款芯片被命名为巴龙 5G01;在当时,华为表示这款芯片是首款支持 3GPP 标准的 5G 芯片,支持全球主流 5G 频段,包括 Sub6GHz(低频)、mmWave(高频),理论上可实现最高 2.3Gbps 的数据下载速率,而在组网方式上,它可以同时支持 SA(5G 独立组网) 和 NSA(5G 非独立组网)两种方式。 

基于这款巴龙 5G01 芯片,华为还发布了首款 5G 商用终端,也就是华为 5G CPE——但显然,无论是巴龙 5G01 芯片还是 5G CPE,都跟智能手机没有什么关系。

2019 年 1 月 24 日,赶在 MWC 召开之前,华为在 5G 发布会暨 MWC 2019 预沟通会上正式发布了巴龙 5000 基带芯片,这款芯片采用 7nm 工艺,能够在单芯片内实现 2G、3G、4G 和 5G 多种网络制式,支持 TDD/FDD 全频段,同时支持 NSA 和 SA 组网方式,在 Sub-6GHz  频段实现 4.6 Gbps 下载速率,在毫米波频段可以实现 6.5GHz 下载速率。

巴龙 5000 是华为在 5G 基带芯片上的重要之作,它先是被用在华为 5G CPE Pro 设备中,随后也被用在华为第一款 5G 智能手机——5G 版华为 Mate 20 X 中,并让这款产品成为全球首款同时支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)的 5G 手机,也是中国首款获得 5G 终端电信设备进网许可证的 5G 手机。 

但华为在 5G 终端上的野心不止于此。

在巴龙 5000 基带之后,华为在 5G 方面更进一步,于 2019 年 9 月在 IFA 2019 上发布了最新一代麒麟旗舰处理器 SoC——麒麟 990,它是全球第一款旗舰级别的 5G SoC,采用 7nm+EUV 制程工艺。在 5G 连接方面,麒麟 990 同时支持 NSA 和 SA 组网,支持 5G + 4G 双卡双待,另外基于集成优势,它不仅可以实现性能提升和功耗降低,也比外挂基带方式实现 5G 支持实现了更小的面积。

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实际上,麒麟 990 不仅有 5G 版本,也有 4G 版。在举行于 2019 年 10 月的 Mate 30 系列发布会上,华为分别推出了 4G 和 5G 版本的 Mate 30 和 Mate 30 Pro,余承东宣布,Mate 30 5G 和 Mate 30 Pro 5G 是全球首款支持第二代 5G 的手机,其中第二代 5G 的定义包括:支持 NSA 和 SA,并且支持 5G SoC。

从价格上来看,搭载麒麟 990 5G SoC 的 Mate 30 系列手机比同型号搭载麒麟 990 4G SoC 的手机贵了将近 1000 元。 

在上述的 5G 基带产品进展中,华为实际上在打造 5G 智能手机产品的差异化方面更加灵活。

从目前的情况来看,麒麟 990 5G SoC 被用于华为旗下智能手机的高端产品线(Mate 30 系列的 5G 版,荣耀 V30 Pro),同时华为还拥有麒麟 990 + 外挂巴龙 5000 5G 基带的选项,主要用于次旗舰产品中,(比如说前不久发布的荣耀 V30 和 华为 nova 6),在同属 5G 的情况下彼此之间依然形成了很好的产品区分。实际上,巴龙 5000 5G 基带还能够外挂在搭载麒麟 980 的机型中,但从目前来看,这一组合只在华为前不久发布的 Mate X 5G 折叠屏手机中出现。

当然,在自研之外,华为其实还有别的选择,那就是联发科。

联发科:卧薪尝胆,进步明显

在 4G 时代,由于种种原因,联发科可以说是被高通等竞争对手全面打压,无论是在技术实力和亮相时机上,还是在市场定位和认可度上;甚至联发科不得不放弃 Helio X 系列,专注在中低端移动芯片领域。

但联发科并不甘心,在 5G 的浪潮来临之际,联发科希望抓住机会缩小差距,甚至希望实现弯道超车。

早在 2018 年 4 月,联发科就揭晓了旗下首款 5G 基带芯片 Helio M70,这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G 新空口标准设计,采用台积电 7nm 制程工艺,支持 SA 和 NSA 两种组网方式,支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术,具备 5Gbps 的传输速率,而且还兼容 4G/3G/2G——这款芯片在 2018 年 12 月的中国移动全球合作伙伴大会上得到了展示。

但 Helio M70 看起来更像是过渡产品。毕竟,在 2019 年 5 月底的台北电脑展上,联发科又宣布了一款全新的 5G SoC,它采用 7nm 工艺制程,采用节能型封装,但它内置的就是联发科自主研发的 Helio M70 调制解调器。

然后,到了 11 月 26 日,联发科终于在深圳发布了这款 5G SoC,它有一个全新的品牌和型号——天玑 1000,代号为 MT6889。

在天玑 1000 身上,联发科注入了很多的心血。除了全新的品牌名和型号,这款产品能够支持双载波聚合,在 Sub-6 频段下实现 4.7Gbps 的下行速率和 2.5Gbps 的下行速率,是麒麟 990 5G SoC 下行 2.3Gbps /上行 1.25Gbps 速度的 2 倍;在功耗方面显著低于市面上的对手,号称 “全球最省电基带”;这款产品还支持 5G+5G 双卡双待,当然也少不了 SA+NSA 的双网组合方式。

在 5G 之外,联发科在这款产品 CPU/GPU 表现、AI 处理能力、拍照性能等方面都是不遗余力。而对于自家的 5G 产品,联发科也充满自信,联发科技总经理陈冠州曾经在接受雷锋网采访时表示,联发科的 4G 产品的推出晚了领先者大概三年,但在 5G 时代,5G SoC 联发科希望可以在第一波。

那么,联发科的天玑 1000 5G SoC 的市场时间窗口是什么?联发科技总经理陈冠州表示:

5G 是一个机会,但如何抓住这个机会,需要从技术到产品再到商业一体的策略。每个公司会有不同的想法和做法,对于联发科而言,2019 年 5G 的市场规模可能少于 500 万,我们强调的是用最有竞争力的产品进入会变成 5000 万规模的市场。我认为我们最新发布的 5G SoC 就是迎接 5G 5000 万市场规模同时能够带来很好体验的产品。

从这段话来看,联发科不急于与高通和华为争夺 2019 年的 5G 市场,而是已经把天玑 1000 上市的时间定为在 2020 年;至于它的目标客户群体,实际上也非常明朗——在天玑 1000 发布会上,OPPO、vivo、小米等厂商都向联发科发来了祝贺,就连华为也没有例外。

当然,在雷锋网看来,基于长期以来的市场定位和消费者认知,智能手机厂商对天玑 1000 的选择恐怕还是基于备选项的考虑。联发科在 5G 时代要向实现对其他竞争对手的反超,其实还是一件难事;但天玑 1000 是联发科卧薪尝胆的结果,其产品力不可小觑,而它在其目标市场也是很有竞争力的。

三星:多管齐下,全面布局

作为全球智能手机行业的老大,同时作为一家硬件实力无敌的世界级巨头,三星与华为一样在 5G 基带层面完全具备自主研发的实力,但在具体的市场动向上却与华为大相径庭。 

三星首次推出 5G 基带的时间是 2018 年 8 月,型号为 Exynos 5100;三星表示,这款芯片采用 10nm LLP 工艺打造,能够支持 4G/3G/2G,它支持在 5G 通信环境 6GHz 以下的低频段内实现最高 2Gbps 的下载速度,比 4G 产品快 1.7 倍;在高频段 (mmWave,毫米波) 环境下也同样支持 5 倍速的下载速度,最高达 6Gbps,4G 速度最高能达到 1.6Gbps。 

当时,三星表示这款产品出货的时间是 2018 年年底——不过,它真正用在智能手机上,则是三星在 2019 年 2 月发布的 Galaxy S10 5G 手机。在这款号称 “全球首款 5G 智能手机” 的产品上,三星采用了 Exynos 9820 外挂 Exynos Modem 5100 的组合,这款产品先后在韩国市场和美国市场上市,却与中国市场无缘。

但三星并非是无视中国市场,即使是在其智能手机市场份额几乎为零的情况下,它依然要想方设法出风头、夺眼球。

2019 年 9 月 4 日,赶在华为麒麟 990 发布的前两天,三星在官网宣布了全球首款内置 5G 调制解调器的 SoC,型号 Exynos 980(这命名中的对标意味不可谓不明显)。Exynos 980 并非是一款旗舰 SoC,采用了三星 8nm FinFET 制程工艺,但其亮点就是它集成了 5G,支持 2G 到 5G 的所有网络格式,下载速率最高达到 3.55Gbps。

当然,后来的事实证明,Exynos 980 并不是三星独立研发,而是它和 vivo 合作的结果。根据双方在 11 月举行的发布会,vivo 投入了专业研发工程师 500 多人,研发时间近 10 个月,双方在合作中一起测试,一起调试,一起支持生产……简单来说,Exynos 980 是 vivo 和三星合作的成果——实际上,Exynos 980 已经锁定了即将发布的 vivo X30 系列 5G 手机。

但对于三星来说,Exynos 980 显然不够。

2019 年 10 月,三星在举行于美国的技术日活动上,发布了 Exynos 990 处理器和全新的 5G 基带 Exynos 5123,Exynos 990 在命名上对标麒麟 990,但实际上它并不包含调制解调器模块,需要外挂 Exynos 5123 来使用。从参数上来看,Exynos 5123 支持 2G/3G/4G/5G 的鞥网络,同时支持 Sub-6GHz 和毫米波,最高可提供 7.35 Gbps 的下载速度。

显然,Exynos 5123 是在为三星明年的 5G 手机做准备。

但作为一个世界级的巨头,三星显然非常善于做多手准备。除了与 vivo 合作研发 Exynos 980 5G SoC 和自主研发的外挂 Exynos 5123 方案,三星还选择与高通合作,在下半年发布的 Galaxy Note 10 5G/Galaxy A90 5G 中部分选用高通的骁龙 855 + X50 5G 外挂基带方案,比如说在中国市场。

在多管齐下的 5G 基带布局中,三星作为一家世界级硬件巨头的实力也显露无疑。

高通:抢先出发,实力犹存

在全球 5G 基带芯片领域的所有玩家中,高通是布局最早的那一个。

早在 2016 年 10 月,高通就在当年的 4G/5G 峰会上发布了业界首款 5G 调制解调器骁龙 X50,但那时候其实 5G 标准还在制定中,因此高通也在针对这款产品不断扩展优化并缩小体积,并在 2017 年 10 月实现了首个 5G 数据连接和原型参考设计。

但高通对骁龙 X50 的考量,带有多重因素。作为一家平台方案提供商,骁龙 X50 基带芯片只是高通希望提供给合作伙伴的5G 方案的一部分,而且高通希望覆盖更加广泛的运营商和手机厂商合作伙伴。

于是在 2018 年 2 月上旬,高通与全球各地的众多运营商和终端制造商提前达成了关于骁龙 X50 5G 芯片的合作协议,随后,高通又在 MWC 2018 上发布了 5G 模组解决方案,它集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件,其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端(RFFE)、天线和无源组件等——显然,高通其实就想表达一句话:整个方案很简单快捷还省地方,想要走上 5G 之路的手机厂商们买买买就对了。

在 2018 年后来的时间里,由于中国市场对 5G 商用落地到来的重视和高通对中国市场的重视,骁龙 X50 开始逐渐出现在小米、OPPO、vivo、一加等中国智能手机厂商的手机(华为除外)上,后者则也借用骁龙 X50 为自家的 5G 造势——当然,骁龙 X50 真正来到智能手机上的时间,已经是在 2019 年中国 5G 牌照发放之后了。

但骁龙 X50 其实还是有一些短板,比如说它的制程为相对落后的 10nm 工艺,只支持 5G,在与骁龙 855 配合使用时发热严重,而且只支持 NSA 组网方式(这一点也成为正式 5G 商用后被对手猛烈攻击的点)。

高通深知这一点,于是在 MWC 2019 上宣布了最新的骁龙 X55 5G 基带,它采用 7nm 制程工艺,可实现最高达 7Gbps 的下载速度和最高达 3Gbps 的上传速度;同时支持 Category 22 LTE 带来最高达 2.5 Gbps 的下载速度;支持全球所有主要频段,无论是毫米波频段还是 6 GHz 以下频段;支持 TDD 和 FDD 运行模式;支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署——可以说是对骁龙 X50 的全面升级。

5G 华为 联发科 三星

然而从后来的实际情况来看,能够真正投入市场的,只能已经是被充分验证但却存在短板的骁龙 X50。

不过,在最近召开的高通骁龙技术峰会上,高通终于给出了自己在 5G 基带领域的全面布局。基于市场和技术的综合衡量,高通选择用骁龙 865 旗舰芯片外挂骁龙 X55 5G 基带的方式,同时面向中端市场推出了骁龙 765 和骁龙 765G 两款 5G SoC——它们集成了骁龙 X52 基带,可以实现高达 3.7 Gbps 的下载速率和高达 1.6 Gbps 的上传速率,支持毫米波和 6 GHz 以下频段,支持 5G SA 和 NSA 两种组网。

那么,骁龙 865 为什么选用外挂 5G 基带芯片?

一方面,固然是因为高通希望同时实现对 Sub-6 GHz 和毫米波的支持,由此不得不在功耗、散热、尺寸、性能等方面做出综合的技术考量,从而选择外挂。但在雷锋网看来,作为一家专门面向智能手机厂商的供应链平台型企业,高通不仅要在技术上实现对不同国家(地图)不同频段的支持,也不得不应对单一旗舰 SoC 方案可能存在的风险——而骁龙 X55 已经提前半年多发布,高通有大量的时间来进行技术优化和厂商验证,显然可靠性更强一点。

当然,无论是华为的麒麟 990,还是联发科的天玑 1000,对于高通来说,都意味着 5G 时代的新挑战;在群雄逐鹿的格局下,高通在 4G 时代的绝对优势不再。但整体来看,凭借骁龙 865 的性能加成,高通依然会牢牢占据 5G 芯片市场的中高端位置,它也会是小米、OPPO、vivo 等厂商的旗舰之选

值得一提的是,在骁龙技术峰会上,高通也已经证实了与苹果的合作;不出意外的话,明年的 5G 版本 iPhone 上将出现高通的骁龙 X55 基带。

雷锋网总结

与 4G 时代相比,5G 时代的基带芯片市场是一个竞争更加激烈的市场;而这个市场的战火也不仅仅会局限在智能手机市场,而是还会向 PC、物联网、汽车等领域蔓延。但无论如何,一家独大的时代已经远去,而面对 5G 这个千载难逢的机遇,现存的玩家们都已经蓄势待发,等待着重新塑造市场的格局。

烽烟既起,我们静观其变。

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