《科创板再现新进展：首份问询回复披露》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
4月23日，上交所官网披露晶晨半导体问询回复，这是科创板首个回复问询意见的科创板IPO企业...
从首份问询回复来看，回复长达358页，主要被监管层问询六大问题，分别为“发行人股权结构、董监高等基本情况”、“发行人核心技术”、“发行人业务”、“公司治理与独立性”、“财务会计信息与管理层分析”、“其他事项”，合计共53小问...
晶晨半导体作为首批拟申请科创板上市的公司之一，于3月18正式提交申请文件，如今首批披露问询，据有关人士预测，有望冲刺首批上市...
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