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2019-01-02 21:21
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Intel B365主板16日面世:22nm工艺、规格退步

英特尔

图片来源图虫:已授站长之家使用

不久前,Intel悄然推出了新款芯片组B365,看起来像是B360 的升级版,但事实上二者并无太大关系。

根据最新曝料,基于B365 芯片组的主板将在 1 月 16 日登场亮相,支持八九代酷睿。

同时获悉,B365 芯片组其实是基于H270 芯片组改进而来,有点类似H310C基于H110。

H270 芯片组是六代酷睿家族的配套产物,定位低于Z270 而高于B250,但是历代的H系列芯片组主板都不是大众关注焦点,规格不高不低使其一直都比较尴尬。

B365 芯片组的规格和H270 基本一致,都是22nm工艺制造,支持 16 条PCI-E 3. 0 总线、 8 个USB 3. 0 和 6 个USB 2. 0 接口、 6 个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10),并支持傲腾技术,每通道两条内存,封装面积为23× 24 平方毫米,热设计功耗6W。

不过好处是,H270 的价格为 32 美元,B365 则降到了 28 美元,主板价格也会更亲民。

相比之下,B360 和其他 300 系列芯片组都是14nm工艺制造, 12 条PCI-E 3. 0 总线虽然少一些, 6 个SATA接口没有RAID,但是USB规格更高,比如最多 6 个USB 3.1 Gen. 2 接口(另有 6 个最高USB 2.0),还支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi,热设计功耗也是65W。

换言之,B365 芯片组相比于B360 不仅仅工艺退步了(原因还是14nm产能紧张),规格也有部分缩水,但一般用户如果只看数字还以为是升级版,很容易掉坑里。

B365 主板的定价会和B360 主板比较接近,但是否会直接淘汰后者还不得而知,反正以后选购Intel低端平台的时候要更谨慎了。

Intel B365 主板 16 日面世:22nm工艺、规格退步

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