站长之家（ChinaZ.com）4月8日 消息:一份新的报告显示，高通公司已与台积电达成协议，使用台积电的5nm和6nm工艺节点上制造某些产品。还不确定这次达成协议中，是否会将部分工艺用于骁龙888增强版的生产。
此前，苹果已经获得了台积电5nm工艺的绝大一部分产能，而高通将其最先进的骁龙888SoC交给了三星代工生产。而现在高通可能会在下半年发布骁龙888+处理器，也会使用5nm工艺，这可能就是本次传闻的台积电代工订单。
此外，小米CEO雷军透露今年出现芯片供应不足的情况，而高通将部分订单交给台积电来制造，很可能是为了缓解芯片短缺问题。在这之前还有报道称，高通已经提醒一部分客户，芯片的交付周期可能会长达三个星期。
去年下半年高通发布了骁龙865+处理器，为骁龙865的增强版，预计今年也会推出增强版的骁龙888处理器，不过现在还未有消息透露该增强版处理器的参数信息。