站长之家（ChinaZ.com）3月24日 消息:今日英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）刚刚主持了一场网络直播活动，期间介绍了该公司在制造和工程领域的最新进展。他在直播活动中确认，英特尔7nm Meteor Lake 芯片将在2023年推出。
帕特·基辛格表示，英特尔将全力转向先进的7nm EUV工艺，且基于模块化设计的 Meteor Lake 芯片也将采用该工艺节点进行制造。该公司预计可在2021年2季度完成流片，并于2023年正式登陆桌面和移动市场。
英特尔还将继续深耕 Foveros 和 EIMB 封装技术，且 IDM2.0将成为该公司“引领制造、创新和产品”的最新战略。其中涉及约200亿美元投资，用于在亚利桑那州建立两座新的晶圆厂，并将扩大面向欧美客户的第三方芯片代工业务，且暗示了或在明年宣布在欧美的其它新厂。
目前英特尔已经改变其芯片制造计划，将部分高端芯片的制造交由台积电或三星制造，以追赶上AMD的步伐。在近两年AMD凭借其锐龙系列CPU不断蚕食英特尔的市场份额，如果不是AMD芯片产能问题，其市场份额被AMD追赶的更快。