站长之家（ChinaZ.com）3月12日 消息:全球晶圆代工厂中，台积电市场份额遥遥领先其他竞争对手，但排名第二的三星在高端市场方面紧紧咬住和台积电之间的差距，工艺制程十分的接近。
根据SamMobile的报告，高通目前旗舰级处理器骁龙888SoC使用三星电子的5nm EUV工艺制造。该报告表示，三星还将为高通制造下一代的旗舰级芯片至少为期一年。最近，也有传闻高通会将其下一代骁龙芯片重新交给台积电，不过考虑到苹果对台积电来说更加重要，将会占据更多的现金工艺产能，因此高通重返台积电的可能性相对较小。
此前爆料消息称，高通已经在测试骁龙888SoC的后继芯片，该芯片的代号为Waipio，型号为SM8450，将有Samsung Foundry制造。但该芯片不清楚会使用5nmLPE工艺还是转向更高级的工艺。目前三星自家的Exynos2100SoC和骁龙888SoC是使用三星的5nm工艺。
也有传言称三星将于今年晚些时候生产高通公司的SM8350Pro（将被称为骁龙888+或骁龙888Pro）。具体的信息可能要等到几个月之后高通才会正式公布。