站长之家- 业界资讯 2021-02-09 15:59:12 +08:00

芯片公司地平线完成C3轮3.5亿美元融资,比亚迪、长城汽车等投资

站长之家(ChinaZ.com) 2月9日 消息:今日,地平线宣布完成C3 轮3.5亿美元融资,投资方包括了国投招商、中金资本旗下基金、众为资本、比亚迪长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学等。

在今年的1月7日,地平线宣布完成 C2 轮4 亿美元融资,由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。C 轮融资总额预计7 亿美元,将主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

地平线曾在2020年12月表示启动总额预计超过 7 亿美金的C轮融资,地平线C1 轮融资金额达1. 5 亿美元,C2 轮融资金额达 4 亿美元。至此,地平线C轮融资额已达 9 亿美元,超出预定目标。

公开资料显示,地平线(Horizon Robotics)公司成立于2015 年 6 月,是一家具有领先的人工智能算法和芯片设计能力的科技公司。通过软硬结合,设计开发高性能、低成本、低功耗的边缘人工智能芯片及解决方案,开放赋能合作伙伴。面向智能驾驶和 AIoT,地平线可提供超高性价比的边缘 AI 芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。

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