站长之家- 业界 2021-01-20T13:35:49 +08:00

三星机电为5G智能手机开发业界最薄的3插槽MLCC

站长之家(ChinaZ.com)1月20日 消息:三星机电于今天宣布,已开发出0.65毫米超薄3槽MLCC,该产品比以前的产品薄18%,并开始向全球智能手机公司供货。

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写,是电气设备的核心组件,它控制电气产品电路中电流的稳定流动。与普通MLCC相比,三路MLCC具有一个附加的接地插座,可轻松降低高频电源噪声。

在智能手机这一“寸土寸金”的面积上,电路板每一个元器件能够越小越好。因此如今的对更薄,多功能和高性能组件的需求也在增长。

由于限制内部电介质层的限制,先前产品的宽度为0.8mm。三星机电通过应用独立的薄层成型技术和超细介电层,将先前的厚度减少了18%,从而增加了智能手机设计的自由度。新产品有效地消除了来自应用处理器(AP)电源单元的高频噪声,并且通过替换3至4个通用MLCC,提高了内部空间效率。

三星电子机械事业部负责人Kim Doo-young表示:“随着5G移动通信的商业化和汽车电气化,对微型,高性能和高度可靠的MLCC的需求激增。三星机电将通过加强其独特的技术来确保在市场上的领先地位,包括核心材料的内部开发,设备的内部化以及制造能力。”

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