站长之家（ChinaZ.com）1月11日 消息:联发科在2020年连续推出了多款手机芯片，包括天玑1000系列、天玑800、天玑720等芯片，在多款手机上使用，也获得了不少市场用户的好评。
在获得来自OPPO、Vivo、小米等众多手机厂商的订单之后，联发科已经跃升至智能手机处理器出货量第三。同时在今年还会有更多的5G处理器上市。预计联发科的芯片出货量在2021年上半年达到约8000万-9000万片。
这一数字和2020年全年的总出货量大致相同，按照年计算，今年联发科的芯片出货量是去年的1.6-1.8倍。其中该公司的旗舰6nm工艺5G芯片天玑1200系列已经开始生产。台积电的7nm、6nm工艺也计划在2021年第一季度提供111000个圆晶。
由于联发科的芯片出货量大增，这也使得该公司成为台积电的第三大客户，第一大客户则是苹果公司。随着5G网络的普及，未来智能手机、PC、无线网络和物联网等领域芯片的需求会逐步增加，这使得台积电的增长机会更进一步。同时在荣耀从华为剥离后，荣耀的手机芯片也可能采用台积电的产品，对于台积电也是一个利好。