站长之家- 业界资讯 2021-01-11 14:06:37 +08:00

消息称英特尔正与台积电、三星洽谈部分芯片生产外包

站长之家(ChinaZ.com) 1月11日消息:据彭博社报道,英特尔公司正在考虑让台积电三星电子等亚洲公司为其提供和生产芯片。目前这三家公司已进行了相关事宜的洽谈,但谈判处于更早期的阶段,在其芯片先进制造工艺投产不断延期之后,英特尔对外包计划尚未作出最终决定。

此前英特尔CEO Bob Swan向投资者承诺,当英特尔在2021年1月21日发布收益报告时,他将制定外包计划,让英特尔的生产技术重回正轨。Bob Swan在10月份的一次电话会议上表示:「我们将在2022年推出另一个伟大的产品系列,我对我们2023年产品在英特尔7纳米或外部铸造工艺,或两者兼用方面的领导地位越来越有信心。」

据报道,有关该消息的具体细节有望在今年1月末对外公布。据消息人士透露,台积电正准备为英特尔提供4nm制程,计划在2021年第四季试产,并于2022年实现量产。而英特尔可能最早要到2023年才会上市台积电代工的组件,而且将基于台积电其他客户已使用的制程,即其他客户可能比英特尔抢先采用台积电的先进制程。

目前台积电和三星发言人均拒绝对此消息置评。

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