站长之家(ChinaZ.com) 1月8日 消息:日本日刊工业新闻日前报道称，积电规划在日本茨城县筑波市新设立先进技术研发中心，最快今年开始和日本设备制造商与材料商的联合开发，包括先进封装的研发，内置试验生产线。
对于这一报道，台积电方面尚未作出回复。据观察，目前日本市场生态中，半导体大厂仍属于轻资产的投资，以先进研发实验室或是设计人才、业务人员招募为主。
日本媒体指出，台积电在日本设立的技术研发中心将会内置一条实验性生产线，测试微缩所需技术外，还会测试开发先进半导体细微化及3D封装技术。
据称，台积电可能合作的对象包括东京威力科创、信越化学工业、Screen控股、JSR等机构。报道还指出，台积电计划在2025年兴建位于日本的首座半导体工厂。
近年来日本整合元件制造商（IDM）晶圆代工订单都集中台湾生产，台积电先进封测厂也在台湾，确保先进制程生产良率。台积电位于横滨的日本分公司着重研发与业务据点。
值得一提的是，去年11月份，台积电与美国凤凰城达成协议，根据协议，台积电将会投资120亿美元在凤凰城建设芯片工厂，而凤凰城城市基金将会拿出2.05亿美元用于道路和供水改善等基础设施。