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苹果A13芯片集成85亿个晶体管 低于华为麒麟990

2019-09-11 10:10TechWeb

【TechWeb】 9 月 11 日消息,北京时间 9 月 11 日凌晨 1 点,苹果公司在新园区内的史蒂夫·乔布斯剧院举行了 2019 年的秋季新品发布会,正式推出了iPhone11 等多款新品,新iPhone所搭载的A13 仿生芯片的各种参数,也随之公布。

A13 仿生芯片,是苹果为今秋新推出的iPhone所研发的一款新的芯片,集成了 85 亿个晶体管,较集成 69 亿个晶体管的A12 明显增加,但还是低于华为不久前发布的麒麟 990 系列的 103 亿个晶体管。

从苹果方面公布的情况来看,A13 仿生芯片采用64 位Fusion架构,性能核心以更快的速度处理复杂任务,特制的能效核心则负责处理日常任务,这一设计让电池的续航明显提升。

苹果方面宣称,与历代iPhone相比,iPhone11 系列所搭载的A13 仿生芯片,拥有最快的中央处理器和图形处理器。中央处理器的两个性能核心,速度最高可提升20%,能耗最多可降低40%;四个能效核心速度最高可提升20%,能耗最多可降低25%。图形处理器速度最高可提升20%,能耗最多可降低30%,非常适合高性能游戏和最新的增强现实体验。

A13 仿生芯片所搭载的是第三代神经网络引擎,拥有 8 个核心,速度最高可提升20%,能耗最多可降低15%,为面容ID、增强现实类App和更多功能的应用提供了强大驱动力。

此外,机器学习也是A13 仿生芯片的一个设计重点,中央处理器上新增了两个新的机器学习类加速器,能以最高达过去 6 倍的速度执行矩阵数学运算,让中央处理器每秒可进行一万亿次运算。

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