站长之家 - 数码 2019-01-10 09:41

CES 2019:海信推出挖孔屏手机 搭载骁龙675处理器

《CES 2019:海信推出挖孔屏手机 搭载骁龙675处理器》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

海信对外展示了还未发布的全新挖孔屏手机—U30,屏占比较高,并搭载高通骁龙675处理器...

外观方面,海信U30配备一块6.3英寸1080×2340O-Infinity显示屏,挖孔屏设计,后置指纹解锁,背面采用真皮革材质,相比较玻璃以及金属,手感方面会更为柔和一些...

性能方面,海信U30搭载高通骁龙675芯片,内置6/8GBRAM+128GBROM...

......

本文由站长之家用户“TechWeb”投稿,本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间,为了保证文章信息的及时性,内容观点的准确性,平台将不提供完整的内容展现,本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户,请联系作者获取原文。

推荐关键词

24小时热搜

查看更多内容

大家正在看