《Realme：将首发联发科P70芯片手机》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
至于联发科的HelioP70芯片，则发布于10月24日，定位中端，性能比P60提升13%...
具体来说，P70采用台积电12nmFinFET工艺，CPU部分由CortexA73×4（2.1GHz）+CortexA53×4（2GHz）组成，GPU为ARMMali-G72MP3（900MHz）...
P70内建全网通较基带，下行Cat.7，最高支持1080P分辨率和3200万像素单摄像头（或2400万+1600万像素双摄），至于AI单元/蓝牙4.2/UFS2.1和LPDDR4X-1800等特性，则均未欠奉...
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