《iPhoneXS Max拆解：摄像头提升 处理器面积减小》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
其封装面积为9.89mmx8.42mm=83.27mm2，只比A11小了5%...
华为麒麟980和A12一样都是集成了69亿颗晶体管，两者面积类似，麒麟980公布的数据是不足1平方厘米...
TI还确认，这颗1200万像素主摄的单像素尺寸从1.22μm提升到1.4μm...
其它部件方面，256GB闪存来自SanDisk闪迪，WiFi/蓝牙来自博通，NFC来自NXP，基带是Intel的XMM7560，有Intel14nm代工，而不是像此前XMM7480那样选择台积电代工...
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