站长之家 - 数码 2017-07-11 17:24

联发科10nm工艺Helio X30究竟强在哪里?

它采用10核三集从架构设计,首次混合了三种不同架构,具体包括两颗2.5GHz的A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及四颗2.0GHz的A35核心...A73是全新设计的高性能移动核心,三发射设计,将取代已有的A72,性能更高而功耗更低...整合基带跃升到LTERelease.12Cat.10,支持2x2双收双发的802

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