今天，有爆料人士晒出几张高通处理器的路线图，呈现了骁龙835的一些新特性。骁龙835代号MSM8998，采用10nm FinFET工艺，PoP封装面积12x12.7，比骁龙821小了34%，符合高通的官方数据。规格方面，骁龙835将集成全球最快的X16 LTE千兆基带，支持Cat.16。核心方面就比较有趣了，首次见
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