【IT168 资讯】早前我们曝光了金立即将发布全新的ELIFE S7的消息，ELIFE S7可能会再次创造超薄手机的纪录，而今天金立总裁卢伟冰在微博上曝光了ELIFE S7的邀请函，ELIFE S7将会在3月2日MWC上正式发布，邀请函上出现“426”的数字有可能暗示ELIFE S7厚度只有4.26mm。
众所周知ELIFE S5.1以5.15mm的厚度创造了吉尼斯世界上最薄手机的纪录，而ELIFE S7家将会再一次刷新这个纪录，ELIFE S7邀请函上“426”数字暗示这台手机厚度4.26mm，从图片上可以看到ELIFE S7依然采用不凸出摄像头的设计，这样的设计难度非常高，需要手机制造厂商和摄像头供应商共同研发，考研手机厂商的研发能力。
金立ELIFE S7将会在3月2日在MWC上发布，我们即将见证一台刷新世界记录的手机诞生，有关金立ELIFE S7的消息请继续留意我们的后继报道。