站长之家 - 数码 2014-02-26 16:55

金立:5.5mm不算什么 手机厚度还会再薄

《金立:5.5mm不算什么 手机厚度还会再薄》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

刚刚在国内发布完全球最薄手机S5.5的金立,立刻挥师转战MWC2014的战场,不同于国内市场明星机型发布的是,国际市场是金立另一个急需开垦的领域,甚至重要程度一点不亚于国内,用金立总裁卢伟冰的话来讲,海外业务已经与国内市场平起平坐...

而在产品路线的规划当中,年中会发布第一款微软WindowsPhone系统的手机,走入微软联盟对于金立来说显然是一件大事,对于卢伟冰来说也是一个观望和押宝之举,“你不知道未来的机会在哪里,而一个公司就是要有不同的尝试...

至于大家最关心的S5.5的下一代产品发展动向,卢伟冰也透露了其实更薄的产品已经在研发当中,甚至接近了尾声,“其实S5.5的难度还不算太大,但是再薄就非常困难了...

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