《金立：5.5mm不算什么 手机厚度还会再薄》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
刚刚在国内发布完全球最薄手机S5.5的金立，立刻挥师转战MWC2014的战场，不同于国内市场明星机型发布的是，国际市场是金立另一个急需开垦的领域，甚至重要程度一点不亚于国内，用金立总裁卢伟冰的话来讲，海外业务已经与国内市场平起平坐...
而在产品路线的规划当中，年中会发布第一款微软WindowsPhone系统的手机，走入微软联盟对于金立来说显然是一件大事，对于卢伟冰来说也是一个观望和押宝之举，“你不知道未来的机会在哪里，而一个公司就是要有不同的尝试...
至于大家最关心的S5.5的下一代产品发展动向，卢伟冰也透露了其实更薄的产品已经在研发当中，甚至接近了尾声，“其实S5.5的难度还不算太大，但是再薄就非常困难了...
......
本文由站长之家用户“驱动之家”投稿，本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间，为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完整的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请联系作者获取原文。