今天早些时候，越南网站Tinhte再一次曝光了新iPhone的主板等零部件，而此前他们曾赶在苹果和三星发布前，为大家带来过iPhone 4、新iPad以及Galaxy S3的真机。Tinhte经过分析后称，新iPhone将会使用小体积的Dock接口，相比前几代iPhone来说，主板整合程度将会更高（更难拆），而该机
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