《分析称日本地震不会影响苹果iPad 2供应链》文章已经归档，不再展示相关内容，编辑建议你查看最新于此相关的内容：
TSOP Vs BGA：闪存两种封装形态的异同
通过大量的拆解可以发现，东芝闪存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)两种封装形式。TSOP封装的闪存，引脚位于颗粒两侧，共有 48 个引脚（下图右上）。BGA封装的闪存，使用球栅阵列触点通信，触电位于芯片底部，数量有 132 个或更多。240GB版本的东芝TR200 内使用了 8 颗TSOP封装的闪存颗粒，每个颗粒内含一个256Gb容量的东芝BiCS闪存晶粒。新版TR200 480G内只用了两颗BGA封装的闪存颗粒，每个颗粒