站长之家（ChinaZ.com）1月25日 消息:据彭博社报道，三星正考虑斥资超过100亿美元在德克萨斯州奥斯汀建造一座先进的芯片制造厂，该工厂可能能够制造3nm的处理器，并且将成为三星在芯片生产中使用极紫外光刻技术的全球第三家工厂。如果计划得以执行，该工厂的建设将于今年开始，最早将于2023年开始运营。
三星如果能在美国德州建设更高端的芯片制造商，无疑可以在与台积电的竞争力获得更多的优势。目前台积电赢得了所有的苹果高端芯片订单，包括为iPhone和Mac提供的5nm处理器。台积电也打算在美国投资建设一座工厂，位于亚利桑那州，投资金额为120亿美元，预计到2024年开始生产芯片。
据更早之前路透社的报道，三星计划在未来十年内向非内存芯片投资1160亿美元。日经新闻称，目前认为在奥斯汀生产的芯片仅限于不太先进的14nm工艺。希望希望在2022年开始提供基于2nm处工艺的芯片。三星在存储芯片市场拥有绝对的领先地位，不过智能手机和计算机CPU也有着不错的利润，这让三星有更多投资该市场的动力。
据报道，三星的工厂计划还在初期准备阶段。日经新闻在去年12月报道称，三星已经在奥斯汀拿到了一块440000平方米的地块。这次的土地审批在2020年就开始，并且三星有可能拿到政府的税收优惠和补贴。
三星已经为高通和英伟达制造了芯片，同时三星即将与英特尔签署新协议。《韩国时报》报道，三星将从今年下半年开始在三星的奥斯汀工厂为英特尔生产15000个图形芯片。《华尔街日报》报道，即将到来的英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，外包可能是该公司未来的一部分，并表示尽管该公司计划继续在内部生产大部分芯片，但它可能会在2023年将“某些技术和产品”的生产外包。