站长之家（ChinaZ.com）1月15日 消息:半导体制造公司台积电的3纳米制程技术正在步入正轨，按照该公司的计划进行开发中，并计划在今年年内开始风险生产阶段。
在本周早些时候的一次电话会议上，台积电的首席执行官魏哲家（CC Wei）表示:“我的3纳米技术开发步入了良好的轨道，与同期的5纳米、7纳米相比，3纳米的HPC和智能手机应用程序客户参与度要高得多。”此外，该公司的目标是在2022年下半年开始批量生产3纳米，风险生产则是在2021年下半年开始。
据DigiTimes报道，台积电还将资本支出目标定位250亿-280亿美元，高于此前估计的200亿-220亿美元。提高的原因目前未知，因为当公司首席执行官被问及是否收到英特尔的外包需求时，他没有对具体的订单和客户发表评论。但是魏哲家补充说，由于技术复杂性，台积电的资本支出强度很高。
根据高级主管的说法，EUV光刻技术及其技术进步的支出是今年资本支出增加的主要原因。此外，台积电认为更高的能力支出水平也将有助于未来的增长。同样，台积电也将其CAGR目标提高到2025年收入达到10%-15%。
台积电还透露，正在开发其3D SolC（集成芯片系统）封装技术，该技术将在2022年投入生产。该公司预计其后端服务的收入在未来几年内还将增长，一直在推广其DFabric技术系列。魏哲家还补充说:“我们观察到小新品正在成为一种工业趋势，我们正在与3DFabric的多个客户合作，已实现小芯片架构。”