站长之家- 业界资讯 2021-01-15 17:15:48 +08:00

台积电步入3nm制程,风险生产将于2021年开始

站长之家(ChinaZ.com)1月15日 消息:半导体制造公司台积电的3纳米制程技术正在步入正轨,按照该公司的计划进行开发中,并计划在今年年内开始风险生产阶段。

在本周早些时候的一次电话会议上,台积电的首席执行官魏哲家(CC Wei)表示:“我的3纳米技术开发步入了良好的轨道,与同期的5纳米、7纳米相比,3纳米的HPC和智能手机应用程序客户参与度要高得多。”此外,该公司的目标是在2022年下半年开始批量生产3纳米,风险生产则是在2021年下半年开始。

据DigiTimes报道,台积电还将资本支出目标定位250亿-280亿美元,高于此前估计的200亿-220亿美元。提高的原因目前未知,因为当公司首席执行官被问及是否收到英特尔的外包需求时,他没有对具体的订单和客户发表评论。但是魏哲家补充说,由于技术复杂性,台积电的资本支出强度很高。

根据高级主管的说法,EUV光刻技术及其技术进步的支出是今年资本支出增加的主要原因。此外,台积电认为更高的能力支出水平也将有助于未来的增长。同样,台积电也将其CAGR目标提高到2025年收入达到10%-15%。

台积电还透露,正在开发其3D SolC(集成芯片系统)封装技术,该技术将在2022年投入生产。该公司预计其后端服务的收入在未来几年内还将增长,一直在推广其DFabric技术系列。魏哲家还补充说:“我们观察到小新品正在成为一种工业趋势,我们正在与3DFabric的多个客户合作,已实现小芯片架构。”

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