站长之家 - 业界 2021-01-11 14:06

消息称英特尔正与台积电、三星洽谈部分芯片生产外包

站长之家(ChinaZ.com) 1月11日消息:据彭博社报道,英特尔公司正在考虑让台积电、三星电子等亚洲公司为其提供和生产芯片。目前这三家公司已进行了相关事宜的洽谈,但谈判处于更早期的阶段,在其芯片先进制造工艺投产不断延期之后,英特尔对外包计划尚未作出最终决定。

此前英特尔CEO Bob Swan向投资者承诺,当英特尔在2021年1月21日发布收益报告时,他将制定外包计划,让英特尔的生产技术重回正轨。Bob Swan在10月份的一次电话会议上表示:「我们将在2022年推出另一个伟大的产品系列,我对我们2023年产品在英特尔7纳米或外部铸造工艺,或两者兼用方面的领导地位越来越有信心。」

据报道,有关该消息的具体细节有望在今年1月末对外公布。据消息人士透露,台积电正准备为英特尔提供4nm制程,计划在2021年第四季试产,并于2022年实现量产。而英特尔可能最早要到2023年才会上市台积电代工的组件,而且将基于台积电其他客户已使用的制程,即其他客户可能比英特尔抢先采用台积电的先进制程。

目前台积电和三星发言人均拒绝对此消息置评。

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