TechWeb.com.cn- 动态 2020-10-23 15:06:32 +08:00

消息人士:台积电去年底就已提高华为天罡5G基站芯片产量 供应超200万颗

【TechWeb】10月23日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电去年年底就已开始提高华为5G 基站核心芯片天罡的产量,在停产之前供应超过200万颗。

外媒是援引消息人士的透露,报道台积电去年年底就已开始提高华为天罡的产量的。其中一名消息人士透露,在上月停止生产之前,台积电最终为华为代工了超过200万颗天罡芯片。

天罡是华为在2019年1月24日,推出的一款5G基站核心芯片,这一芯片对华为建设5G基站至关重要,消息人士透露,这一芯片采用的是台积电的7nm工艺。

华为官网的信息显示,天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

华为官网的信息还显示,为AAU(有源天线处理单元)带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,安装时间比标准的4G基站节省一半,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

外媒在报道中表示,台积电为华为代工的天罡芯片超过200万颗,确保其到2021年,都能为国内电信运营商供应充足的5G基站。

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