iPhone12 基带芯片使用高通X55 还是X60？虽然普通用户还没有收到 iPhone12 和 iPhone12 Pro，但现在已经有 iPhone12 拆解视频出现在网上，可以让我们提前一探 iPhone12 内部。此前的消息称，iPhone12 基带芯片将使用高通最新的X60 芯片，那么拆解结果是这样的吗？
1、尽管 iPhone12 需要等待本月23 日才正式发售，不过国内已经有用户已经提前上手和拆解测试了。根据抖音用户@重庆阿帅手机快修科技昨日晒出的短视频，苹果 iPhone12 系列似乎配备了高通的骁龙 X55 通讯模组；
2、在他随后的短视频中，展示了装备高通5G 通讯模组的 L 形 iPhone 逻辑主板。尽管在视频中并没有显示整个拆解过程，不过逻辑主板和此前其他渠道分享的拆解图基本相同；
3、这符合此前外媒对2020 年款 iPhone 的预测，虽然高通公司已经提供了更新后的 X60 芯片，但是由于产品首次亮相太迟了，错过了 iPhone12 的发布周期；
4、另外在美国，所有四款iPhone12 和iPhone12 Pro型号均支持6GHz以下5G和mmWave，而在国行版本仅支持低频段5G连接；
5、将iPhone12 与去年的 iPhone11 对比，可以看出 iPhone12 OLED 屏幕要比 iPhone11 LCD 屏幕薄很多，同时苹果还减小了 iPhone12 Tapic Engine 振动马达的尺寸；
6、视频中确认 iPhone12 电池容量2815 mAh，还有内部的 MagSafe 磁吸系统。与 iPhone11 相比，iPhone12 薄11%，小15%，轻16%。