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亿邦国际具备丰富的专业知识和先进的研发能力
亿邦国际（亿邦通信）于通信集成电路技术方面长久累积丰富专业知识，自 2010 年开展电信业务起已积累多年集成电路设计领域的经验。亿邦通信也致力于研发先进的ASIC芯片， 2016 年 12 月以来亿邦通信在市场发行了矿机型号翼比特E9、翼比特E9+、翼比特E9.2、翼比特E10、翼比特E9.3。推出了可供商用内置14 nm和10 nm的ASIC芯片。于业绩期内，亿邦通信所有的ASIC芯片的晶圆都是三星生产的；目前，亿邦通信已于 2017 年开始与TSMC合作；