小米官方对外预告，小米18 Fold陶瓷特别版将于今晚正式发布。REDMI产品经理胡馨心表示，该版本配色淡雅，风格并不张扬，男同事也被外观吸引，整体观感温润如玉。
据了解，陶瓷材质的主要优势在于出色的硬度与温润质感。其莫氏硬度达到8.5，仅次于蓝宝石和钻石，同时拥有类似玉石的亲肤手感。由于陶瓷属于绝缘材料，不会屏蔽信号，也不会影响天线布局，散热表现接近金属。
小米是国内较早探索陶瓷机身的手机厂商之一。2016年，小米5尊享版率先在手机上引入3D陶瓷后盖；同年推出的小米MIX成为全球首款全陶瓷机身手机。此后，小米又陆续推出四曲面陶瓷、Unibody一体化全陶瓷、轻量化陶瓷等工艺，陶瓷逐渐成为MIX系列的标志性特征。这一材质加工难度大、成本较高，目前几乎是手机后盖中最为昂贵的材质之一。
配置方面，小米18 Fold率先搭载玄戒O3芯片。该芯片是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，延续3nm制程，晶体管数量从前代的190亿提升至240亿，为性能提升提供了更充足的基础。
小米实验室数据显示，玄戒O3的安兔兔综合跑分达到5228014，是行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。
图形能力方面，玄戒O3首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，继续采用16核超大规模配置。相比O1，其传统图形性能提升85%，光线追踪性能提升182%。此外，该芯片重点优化了GPU能效表现，在相同性能条件下，功耗较上一代最多可降低64%。
