快科技9月4日消息，2026年德国柏林国际消费电子展（IFA）于9月4日至8日在柏林展览中心拉开帷幕。
小米在展会期间举行新品发布会，旗下首款中折叠旗舰小米18 Fold真机完成全球首次公开亮相。
这款产品外屏尺寸为5.38英寸，展开后内屏达7.58英寸，同时也是小米首款搭载新一代玄戒O3芯片的旗舰机型；该机运行小米澎湃OS 4，并全球率先配备LPDDR6内存。产品定于9月7日正式发布。
发布会结束后，小米集团合伙人、总裁兼手机部总裁卢伟冰与媒体进行了交流。
谈及折叠屏市场的发展趋势，卢伟冰表示，行业一直在探索，因此既做过大折叠，也做过小折叠。小折叠品类发展到现在，似乎越来越难以持续推进，一个非常重要的原因是实际体验仍达不到用户需求。
“用户希望折叠屏手机的体验能够像直板机一样，但无论是续航、散热还是性能，目前仍与直板机存在差距；大折叠做到最后，其实变成了把外屏做成直板机，用户在80%到90%的使用场景中只会用到外屏。”他说。
卢伟冰认为，小米即将推出的中折叠手机小米18 Fold，同时解决了大折叠和小折叠存在的问题。
它的体验、性能以及可靠性都非常出色，可以媲美直板机。同时，展开后能够拓展更多使用场景，相当于把过去几年小米在小折叠和大折叠中的所有探索，集中落地到了中折叠产品上。
“我相信这一形态会有比较强的生命力，也预测折叠屏市场在该形态出现后，未来会实现翻倍增长，我对这款产品比较有信心。”卢伟冰表示。