8月11日晚间，REDMI K100 Pro 与 K100 Pro Max 正式发布。据快科技消息，官方还在发布会上披露了一款尚在规划中的新品，明确面向游戏旗舰市场。
多位数码博主据此分析，该机或命名为 REDMI K100 Ultra，定位高于 Pro Max，可能成为 REDMI 的年度压轴之作。
此前博主数码闲聊站曾爆料，REDMI 正在测试采用 2nm 工艺的高通骁龙 8E6 芯片，对应终端计划在 2027 年上半年推出。结合此次发布会信息，这款游戏旗舰搭载骁龙 8E6 的概率较高，性能调校或更积极，售价大概率同步上调。
从现有资料看，骁龙 8E6 将基于 2nm 制程打造，使用高通新一代 Oryon CPU，并采用全新的 2+3+3 核心架构，以改善运行效率。图形方面，该平台集成 Adreno 845 GPU，兼容 LPDDR5X 内存与 UFS 5.0 闪存协议。相较于市售骁龙 8E5，新芯片在能效和综合性能上均有提升，但成本相应增加。