据知名记者马克·古尔曼披露，苹果公司在M6芯片完成流片仅半年之际，已悄然开启了M7芯片的流片进程。按照这一研发节奏，M7芯片预计于2027年上半年正式发布，后续的M7 Pro和M7 Max有望在2027年底面市，而顶级的M7 Ultra则瞄准2028年亮相。
在硬件规格方面，M7 Ultra的内存支持上限可达1.5TB，这一数值是当前M5 Ultra原型测试中768GB容量的两倍。不过古尔曼同时指出，苹果是否向市场推出这一极致配置，仍取决于供应链的实际状况。眼下全球内存芯片供应持续趋紧、报价居高不下，为大规模搭载超大容量内存带来了显著的成本压力。
器件短缺的影响已经在苹果现有产品中显现。原本搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio最高可选配512GB内存，但苹果在今年3月静悄悄撤下了该项配置，随后又在5月移除了256GB版本，凸显出上游元器件紧缺对终端产品规划的直接影响。
放眼更远的未来，苹果已开始研发性能更为强劲的M8芯片，其中一款处理器代号为“Soko”，计划于2028年问世。与此同时，多款代号“Cardinal”的高端Mac芯片也在开发推进中。据悉，这批2028年登场的新一代芯片将采用1.4纳米制程工艺，有望带来能效比的大幅跃升。