据快科技6月24日报道，REDMI K90至尊版即将于6月30日正式发布，目前官方已提前进入预热节奏。
今天，REDMI首度揭晓了太空银配色。该机采用银色金属机身，搭配6.83英寸极窄边框直屏与大R角设计，在保证视觉美感的同时优化了握持舒适度。
与此同时，K90至尊版选用铝合金CNC中框并叠加阳极氧化工艺，带来更为细腻的金属触感，将整机质感提升至旗舰水准。
外观细节上，K90至尊版与K90 Max差异不大，依旧沿用横向大矩阵相机Deco和双摄影像系统。
值得留意的是，相机模组下方安置了超宽密集出风口。大面积的进出风区域与内置风扇协同工作，有望带来更强的主动散热效能。
在结构层面，K90至尊版预计同样继承K90 Max的悬浮式风冷架构。该散热结构完全独立，不改动主板布局，因此不会削弱整机的防尘防水性能，也不会挤占电池空间。
以K90 Max作参考，其支持IP66、IP68和IP69防尘防水等级，在主动散热与设备可靠性间实现了平衡。
小米集团总裁卢伟冰指出，K90至尊版完整承接了K90 Max强悍的游戏基因，提供旗舰级游戏体验，无需额外取舍。
