铜厚的精准控制是PCB生产中的核心环节,面对日益严苛的品质要求和大规模生产挑战,传统的人工检测难以满足市场需求。为此,作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商——班通科技自研推出的Bamtone T90自动铜厚检查机应运而生。
Bamtone T90自动铜厚检查机是一款非破坏性测量设备,能够在PCB生产的开料、压合、减铜后等关键环节,对铜层厚度进行快速、精确的检测,确保产品质量符合工艺标准。凭借其卓越、稳定的性能和智能化设计,不仅领跑国内竞争激烈的市场,更是成功打入日韩等国际高端市场。进一步彰显了该设备在技术、精度和可靠性方面达到国际先进水准,赢得了全球客户的广泛认可。

▲ Bamtone T90自动铜厚检查机
核心优势:
·智能避孔识别:Bamtone T90自动铜厚检查机可导入钻孔资料,系统自动识别并避开孔位,精准定位测试点,彻底消除孔边效应干扰。
·多通道系统:Bamtone T90自动铜厚检查机搭载班通自研的多通道铜厚系统,支持多点同步高速扫描,测量效率提升300% 以上。
·高精度传感器:Bamtone T90自动铜厚检查机具备±5% 的测量精度,确保在0.2-6mm 板厚范围内均能提供稳定、可靠的数据输出。
·支持实时追溯:Bamtone T90自动铜厚检查机支持一键查询历史记录,满足终端客户品质需求。数据永久保存,确保生产全过程可追溯。
·MES 深度集成:Bamtone T90自动铜厚检查机支持多通讯协议,无缝对接数字化工厂。可上传结果至工厂MES数据库,消除信息孤岛。
·安全保障机制:Bamtone T90自动铜厚检查机具备自动报警功能,可实时监控设备生产运行状态。
产品参数:
| 参数项目 | 技术规格 |
| 测量板尺寸MeasuringPlateArea | 300mm*300mm—720mm*720mm |
| 测量板厚度Testplatethickness | 0.2mm-6.0mm |
| 铜厚测试范围Copperthicknesstestrange | 0.2-325μm |
| 铜厚测试区面积Copperthicknesstestareasize | >10*15mm |
| 铜厚测试精度TestingAccuracy | ±5% |
| 铜厚测试控制器Copperthicknesstestcontroller | Bamtone/T66(6通道)Bamtone/T66(6-channel) |
| 铜厚测试探头Copperthicknesstestprobe | MT01钨钢探针BantoneindependentlydevelopedMT01tungstensteelprobe |
| 测试效率Testefficiency | 6point:10S/pc、18point:13S/pc |
| 测试点定位精度Testpointpositioningaccuracy | ±1.5mm |
| 测试点Testpoint | 1. 支持dir钻孔资料自动选取坐标。dirAutoSelecttestpoint 2. 软件指定1至9点Softwaretodetermine |
| 工作环境温度WorkingEnvironmentTemperature | 24±6℃ |
| 气源要求Airsupply | 0.5~0.7mpa |
| 数据上传Dataupload | 可提供MES对接 |
PCB的铜层厚度直接影响电路的导电、散热及信号传输完整性,尤其在5G通讯、IC载板、汽车电子等高精密、高可靠性领域,微小的铜厚偏差不仅导致产品性能下降甚至失效,给企业带来信誉危机。在铜箔成本暴涨的当下,也可能造成巨大的成本损失。
传统的离线抽检模式存在诸多弊端,如无法实时捕捉工艺波动、检测效率低下、难以实现全面追溯等,这些都为PCB制造商带来了巨大的品质风险和成本压力。因此,实现100%全检与零缺陷追溯,成为PCB行业高质量发展的必然。
在PCB行业向高端化、高精密化迈进的今天,Bamtone T90自动铜厚检查机以其高效、精准、智能等特性,可轻松助力全球企业实现PCB铜厚批量测量,向世界展示了中国智造的强大实力。
