智能硬件逐步走向小型化、高性能化，紧凑机身内部对存储硬件的空间利用率、稳定性要求持续提升。传统PCBA SSD采用分立元件焊接结构，焊点繁多、散热受限，难以适配轻量化智能终端。作为专业的半导体存储品牌企业，江波龙创新推出mSSD，依托集成封装技术改写传统存储结构，优化硬件
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