4月8日，Redmi官方确认，旗下K系列全新旗舰机型K90 Max将于本月正式亮相。该机型首次在系列中引入“Max”型号，并搭载了创新的主动式风冷散热系统。
近日，Redmi产品经理通过官方视频渠道，首次向公众详细展示了K90 Max的内部结构设计。
据披露，K90 Max所采用的风冷散热模组，在物理尺寸与单位时间通风量上均达到了行业领先水平。
根据官方此前公布的技术参数，该机型内置直径达18.1毫米的散热风扇，其通风效率较市面主流方案提升约6%，每分钟风量可达0.42立方英尺。实测数据显示，该散热系统能使手机在100秒内核心温度下降10摄氏度。
在结构设计上，K90 Max采用了悬浮式风道架构，散热模块独立于主板之外。这一设计不仅确保了整机具备IP66/IP68/IP69级别的防尘防水能力，也避免了因加入散热系统而压缩电池空间。
值得注意的是，该散热风扇采用了金属轴承设计。与常见的塑料轴承相比，金属轴承在长期使用的耐用性与运行稳定性方面表现更为出色。
此外，K90 Max的散热系统提供三档可调转速，用户可根据不同性能需求进行切换。即便在最高速的强冷模式下，其运行噪声也控制在32分贝左右，在高效散热与使用静音之间取得了平衡。
产品经理在视频中强调，该散热系统在最高性能档位下的噪声数据真实可靠，欢迎业界与消费者进行横向对比。