4月7日，Redmi品牌正式宣布，将于本月推出全新机型K90 Max。该产品定位为游戏性能旗舰，被官方称为K系列的性能标杆。
据悉，这款新机的主要突破在于散热系统。它首次在小米系产品中采用了主动式风冷散热技术，并设计了独特的直立式进风结构。其内置风扇直径达到18.1毫米，较行业主流方案提升约6%，每分钟可提供0.42CFM的风量。根据官方数据，该风冷系统的效率约为同类竞品的1.3倍。
Redmi K90 Max散热结构示意图
Redmi产品经理胡馨心在介绍中表示，这套散热系统能在100秒内将机身核心区域温度降低10摄氏度（从48℃降至38℃）。她分享个人体验称，即使在连续运行《王者荣耀》长达五小时后，手机仍能保持较低温度，握持手感清凉。
胡馨心进一步指出，K90 Max所采用的“直立式进风涡流风道”设计，在目前行业内的风冷散热方案中实现了较高的风能利用效率，并欢迎外界进行对比验证。
Redmi K90 Max专注于游戏场景的性能表现
在产品定位方面，官方明确区分了K90 Max与早前发布的K90 Pro Max。后者更侧重于全能旗舰体验，集成了高端影像与多项创新科技；而K90 Max则明确聚焦于极致的游戏性能，旨在满足高强度游戏场景下的需求。
此外，小米集团合伙人卢伟冰已对外说明，K90 Max并非该系列的“至尊版”机型，后续还将有K90至尊版发布。
Redmi K系列产品布局示意图
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