2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5密耳的超细引线实现卓越的键合
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