3月31日消息，据行业信息显示，联发科下一代旗舰移动平台天玑9600预计将于2026年9月正式发布。该芯片的性能定位将与同期的高通骁龙8 Elite Gen6系列处于同一竞争层级，意味着高端移动处理器市场将迎来新一轮的性能角逐。
根据相关技术披露，天玑9600将采用台积电的2nm制程工艺（N2P）进行制造。其CPU部分将采用全新的“2+3+3”核心配置，即包含两颗高性能核心与六颗能效核心。这是联发科天玑9系列平台首次采用双高性能核心设计，内部研发代号为“Canyon”。工艺与架构的全面升级，预计将显著提升该平台的整体运算效能。
在图形处理单元（GPU）方面，天玑9600将集成新一代图形处理器，并引入新的着色器技术。该技术旨在优化图形处理器与专用处理单元之间的协同工作，从而在运行高负载图形应用时，更好地平衡性能与功耗，提升画面流畅度。
通过底层计算架构的优化，该平台旨在为大型游戏等应用场景提供更为稳定的高帧率表现，以满足用户对流畅操作体验的需求。
按照过往的行业合作模式预测，天玑9600移动平台有望由vivo的下一代旗舰机型X500系列率先搭载。相关终端产品预计最早在2026年9月同期面市，这也将是2nm制程芯片在消费级移动设备上的首次应用。
