3月28日，据数码领域博主透露，两款定位高端的“至尊版”智能手机预计将于下月正式发布，分别为一加Ace 6至尊版与Redmi K90至尊版。
其中，Redmi K90至尊版备受关注。据悉，该机型在延续高规格硬件配置的同时，将首次为小米系列手机引入主动式风冷散热系统。
性能方面，新机将搭载联发科天玑9500处理器。该芯片基于台积电3nm工艺打造，CPU采用“1+3+4”核心架构，包含一个主频达4.21GHz的超大核、三个性能核心及四个能效核心。官方数据显示，其单核与多核性能较前代产品分别有显著提升。
配合内置的风冷散热方案，手机有望充分发挥天玑9500的潜力，确保高性能场景下的持续稳定运行。
续航与充电同样迎来升级。Redmi K90至尊版预计将配备容量约8000mAh的大电池，并支持100W有线快充，同时有望兼容100W PPS通用快充协议。
屏幕方面，新机将采用165Hz超高刷新率直屏。尽管该刷新率已在部分竞品中应用，但随着主流游戏对高帧率的适配日益完善，用户届时可获得更为流畅的视觉与操作体验。
此外，在音质、影像等维度，新一代至尊版机型预计将继承前代产品的优势，并在此基础上进行优化。