当前全球电子制造业正面临需求升级与技术突围的双重驱动，在AI浪潮的驱动下，单台AI服务器的PCB面积是普通服务器的3-5倍，且对高多层、高密度互连等技术要求极高，新能源汽车电子成本占比也突破40%，5G基站对高密度封装器件需求激增……这些变化倒逼表面贴装技术SMT从规模化生产工
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