1月13日，荣耀官方宣布，其与保时捷设计联名打造的高端机型Magic8 RSR将于1月19日正式亮相，并提前公布了新机的部分设计细节。
官方确认，该机型将采用超微晶纳米陶瓷作为背盖材质。陶瓷材质因其独特的温润质感与出众的硬度，历来被视为高端旗舰手机的标志性选择之一。此次荣耀采用的陶瓷背盖，旨在为用户提供卓越的握持手感与视觉享受。
荣耀Magic8 RSR保时捷设计版外观
据了解，陶瓷材质莫氏硬度可达8.5级，其耐磨性在常见材料中名列前茅，仅次于钻石与蓝宝石，日常使用中不易产生刮痕。
不过，陶瓷材质过去也存在韧性相对不足、不慎跌落时易受损的挑战。对此，荣耀表示，通过新的工艺技术，本次采用的超微晶纳米陶瓷背盖在抗跌落性能方面将得到显著提升。
新机设计延续保时捷设计风格
荣耀Magic8 RSR保时捷设计版将提供月光石与板岩灰两种配色。其外观延续了保时捷设计的经典流线元素，将艺术感与功能性相结合，具有较高的辨识度。
根据相关产品信息，新机正面将搭载一块6.71英寸1.5K分辨率LTPO等深四曲屏，支持3D人脸识别与超声波屏下指纹技术。
性能方面，该机将采用高通新一代旗舰移动平台，最高提供24GB运行内存与1TB存储空间的配置组合。
影像系统由后置三摄构成，包括5000万像素主摄、5000万像素超广角镜头以及一枚2亿像素潜望式长焦镜头。其中长焦镜头支持3.7倍光学变焦，主摄与长焦均配备光学防抖功能。
此外，该机内置7200mAh容量电池，支持120W有线快充与80W无线快充，具备最高等级的防尘防水能力，并集成天通卫星通信功能。