11月30日消息，据行业分析报告指出，苹果公司自2020年宣布为Mac产品线转向自研处理器以来，已逐步完成其电脑核心硬件的全面更替。该公司于当年晚些时候推出了首款自研芯片，并在此后数年间陆续发布了多代升级产品。
至2023年中，随着其高端专业机型也搭载了最新自研处理器，苹果全系Mac产品已彻底告别了此前长期使用的英特尔芯片，实现了硬件平台的完全自主过渡。
近日，有市场观察人士透露，苹果与英特尔两家公司有望在半导体制造领域开启新的合作形式。据知名分析师信息，苹果正考虑在未来采用英特尔的先进制程技术，由后者为其代工生产部分自研处理器。此举若成行，将标志着双方的合作关系从以往的“采购与供应”转变为“设计与制造”的代工模式。
（图片来源：已获授权使用）
该分析预测，这一合作可能最早于2027年中后期启动，初期代工产品或将应用于苹果的部分主流移动计算设备，包括轻薄型笔记本电脑及高端平板电脑系列。
英特尔方面，其正式拓展芯片代工业务始于公司首席执行官帕特·基辛格推出的IDM 2.0战略。2021年，该公司成立了专门的代工服务部门，旨在向外部客户开放其芯片制造产能。基辛格曾多次公开表示，希望重新赢得苹果公司的业务合作，并将其视为代工服务发展的重要目标客户。
行业观察认为，若英特尔最终成功获得苹果处理器代工订单，对其代工业务将是里程碑式的进展。这不仅将带来显著的营收增长，更意味着其制造工艺与技术能力获得了消费电子领域领先企业的认可，有望为其吸引更广泛的客户群体奠定坚实基础。