11月4日，数码领域知名博主最新消息显示，搭载天玑8系列芯片的中端性能机型初步计划于明年1月前后正式亮相。根据行业信息透露，这很可能意味着Redmi Turbo 5将在此时间窗口发布。
据悉，该机型将率先搭载天玑8500处理器，该芯片采用台积电4纳米制程工艺。其CPU架构采用8核A725全大核设计，其中超大核主频最高可达3.4GHz，为设备性能表现提供了有力保障。
在图形处理能力方面，该芯片集成Mali-G720图形处理器，工作频率稳定维持在1.5GHz。测试数据显示，其GPU理论性能表现优异，已超越多款旗舰级芯片，这将使中端机型也能提供出色的游戏画面质量和流畅运行体验。
性能测试方面，天玑8500在安兔兔平台的跑分成绩达到220万，在当前同级别中端芯片中表现突出。
此外，Redmi Turbo 5还将配备1.5K分辨率直屏，并搭载大容量电池。综合现有信息来看，这将成为Redmi Turbo系列中性能表现最为出色的机型，市场关注度持续攀升。
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