10月28日，据数码领域知情人士透露，Redmi {tag_keyurl_5} 5智能手机将配备6.5英寸LTPS直屏，内置7500mAh大容量电池，支持100W有线快充技术。该机型同时采用金属中框设计，搭载光学屏下指纹识别系统，并具备IP68级别防尘防水能力。
值得注意的是，这款新品将率先搭载联发科天玑8500处理器。该芯片作为天玑8系列的最新成员，基于台积电4nm制程工艺打造，延续全大核架构设计，集成Mali-G720图形处理器，安兔兔性能测试成绩预计达200万。
回顾去年12月，Redmi Turbo 4首发的天玑8400处理器采用旗舰级全大核架构，配备8个主频达3.25GHz的Cortex-A725核心，其二级缓存实现翻倍，三级缓存提升50%。官方数据显示，相较于天玑8300，天玑8400在多核性能方面提升41%，多核功耗则降低44%。
除Redmi外，据悉荣耀、vivo、OPPO等主流手机厂商后续也将推出搭载天玑8500芯片的终端产品。
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