科技巨头3纳米芯片研发历程曝光
9月25日，国内科技行业领军人物在公开场合首次披露了代号"玄戒O1"的尖端芯片研发细节。据悉，该项目采用了业界领先的3纳米制程工艺，研发团队在技术攻坚过程中面临巨大挑战。
据透露，仅芯片投片费用就高达2000万美元，这还不包括后续的测试和量产成本。研发团队历时多年，终于在去年5月22日迎来了首批样品。
项目负责人回忆道："当芯片样品抵达时，整个团队都前往机场迎接。有趣的是，这些价值连城的芯片竟然只用普通纸袋包装，这种反差让人印象深刻。"
在实验室测试阶段，研发人员承受着巨大压力。项目负责人坦言："如果测试失败，不仅意味着2000万美元的投入付诸东流，整个项目进度至少要推迟半年，潜在损失可能达到10亿至20亿元。"
令人振奋的是，测试当晚9点系统成功点亮。次日清晨，研发团队就收到了通过该芯片拨打的第一个电话，标志着所有功能模块均已调通。
项目负责人难掩自豪："3纳米旗舰芯片的复杂程度众所周知，能够一次投片成功实属不易。这一刻，所有付出都得到了回报。"
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